Mkurugenzi wa barabara Wizara ya Ujenzi , Uchukuzi na Mawasiliano Mhandisi Ven Ndiyakumana kushoto akikabidhiana mkataba wa awali kuhusu mkopo wa fedha wa riba nafuu utakaosaidia ujenzi wa Barabara ya Arusha hadi Holili na Naibu Mkurugenzi wa Idara ya ushirikiano Afrika kutoka Japan (JICA) Bw. Hideyuki Manioka wakati wa hafla fupi iliyofanyika leo Jijini Dar es salaam.
Na Raymond Mushumbusi Maelezo
SERIKALI ya Tanzania kupitia Wizara ya Ujenzi, Uchukuzi na Mawasiliano leo imesaini mkataba wa makubaliano ya awali ya ujenzi wa barabara kutoka Arusha mpaka Holili.
Makubaliano hayo yamesainiwa na Mkurugenzi wa Barabara kutoka Wizara ya Ujenzi, Uchukuzi na Mawasiliano Mhandisi Ven Ndyamukama kwa niaba ya Serikali ya Tanzania na Naibu Mkurugenzi Idara ya Ushirikiano (JICA) Bw Hideyuki Manioka kwa niaba ya Serikali ya Japan.
Mhandisi Ven Ndyamukama amesema kuwa Tanzania imesaini mkataba huu wa awali ambao baada ya majadiliano ya awali kati ya Tanzania na Japan, serikali ya Japan itatoa mkopo wa riba nafuu kwa serikali ya Tanzania ili kuwezesha kuanza kwa utekelezaji wa mradi huu mapema marchi mwakani.
“Wamekuja kufanya utafiti na kufatilia taarifa tulizo nazo kuhusu mradi huu na kupeleka taarifa serikali ya Japan na tunategemea June mwakani kusaini hati ya kupata mkopo ambao utawezesha ujenzi wa barabara hii ” Alisema Mhandisi Ndyamukama.
Pia ameongeza kuwa baada ya mkopo huo kutolewa wao kwa upande wao wamejipanga katika kufanya mradi huo ukamilike kwa wakati ikiwemo upatikanaji wa wakandarasi kwa ajili ya mradi huo.
Aidha Naibu Mkurugenzi wa Idara ya Ushirikiano (JICA) Bw Hideyuki Manioka amesema kuwa wataendelea kushirikiana na serikali ya Tanzania katika kusaidia miradi mbalimbali ya maendeleo.
Mradi huu wa barabara toka Arusha mpaka Holili yenye urefu wa kilometa105 umefadhiliwa na Serikali ya Japan kupitia Wakala wa mambo ya Ujenzi(JICA) na unatarajiwa kuanza mapema mwakani,hii ikiwa ni juhudi za Serikali katika kuboresha miundombinu hasa ya barabara kwa kuzifanya barabara nyingi nchini kuwa katika kiwango cha lami.